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第1篇 版圖設(shè)計(jì)工程師（layout）崗位職責(zé)職位要求
職責(zé)描述：
崗位職責(zé)：
負(fù)責(zé)flash ，sram，io和standard cell的版圖設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。
職位要求：
1.微電子或電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷，3年ic后端工作經(jīng)驗(yàn)；
2.熟練使用cadence virtusuo等eda工具進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)，掌握calibre驗(yàn)證工具及腳本使用；
3.做過(guò)22nm、16nm or 14nm 工藝analog layout工作優(yōu)先；
4.熟悉常規(guī)foundry工藝和設(shè)計(jì)design rule，有深亞微米版圖設(shè)計(jì)和成功量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5.做過(guò)高速接口layout優(yōu)先；
6.熟練掌握custom layout中各種技巧；熟悉各種腳本使用；
7.工作態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn)，具有良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)合作精神。
崗位要求：
學(xué)歷要求：本科
語(yǔ)言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：3-4年經(jīng)驗(yàn)
第2篇 版圖設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)、要求以及未來(lái)可以發(fā)展的方向
版圖設(shè)計(jì)是產(chǎn)品設(shè)計(jì)中重要的一環(huán)。ic版圖設(shè)計(jì)師的主要職責(zé)是通過(guò)eda設(shè)計(jì)工具，進(jìn)行集成電路后端的版圖設(shè)計(jì)和驗(yàn)證，最終產(chǎn)生送交供集成電路制造用的gdsii數(shù)據(jù)。版圖設(shè)計(jì)工程師往往是根據(jù)產(chǎn)品前段設(shè)計(jì)線(xiàn)路或文件要求，按照工藝設(shè)計(jì)規(guī)則，設(shè)計(jì)產(chǎn)品的版圖；對(duì)產(chǎn)品版圖進(jìn)行規(guī)則檢查，電路與版圖匹配檢查；完成用于生產(chǎn)加工的產(chǎn)品最終設(shè)計(jì)。
版圖設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)把電路轉(zhuǎn)換成版圖，并且保證版圖的drc/lvs驗(yàn)證和jobview；
2.完成從電路圖到版圖的研發(fā)工作；
3.完成drc/lvs 保證版圖的正確性，驗(yàn)證文件的修改與維護(hù)；
4.完成jobview，保證生產(chǎn)的正確性；
5.向電路工程師和測(cè)試工程師提出改善的意見(jiàn)；
6.負(fù)責(zé)模擬和混合信號(hào)電路的版圖設(shè)計(jì)
版圖設(shè)計(jì)工程師崗位要求
1.熟練使用版圖設(shè)計(jì)工具及驗(yàn)證工具；
2.熟悉基礎(chǔ)cmos器件的物理結(jié)構(gòu)，掌握uni_操作系統(tǒng)指令；
3.技能技巧，熟練使用各種layout工具及驗(yàn)證工具；
4.良好的英語(yǔ)寫(xiě)作技能，工作能力強(qiáng)并且有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神；
5.高度的敬業(yè)精神及高漲的工作激情，能接受高強(qiáng)度的工作；
6.工作態(tài)度積極樂(lè)觀(guān)，具有較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力。
版圖設(shè)計(jì)工程師發(fā)展方向
可向以下方向發(fā)展：
1.it項(xiàng)目經(jīng)理
2.電子研發(fā)工程師
第3篇 集成電路版圖設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
集成電路版圖設(shè)計(jì)工程師 泰凌微電子 泰凌微電子(上海)有限公司,泰凌,泰凌微電子,泰凌 工作內(nèi)容:
負(fù)責(zé)進(jìn)行版圖布局規(guī)劃。
與設(shè)計(jì)工程師進(jìn)行有效溝通,協(xié)助其查找問(wèn)題,并提出合理化建議。
進(jìn)行驗(yàn)證工作。
要求:
1.本科學(xué)歷,電子、微電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2.2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
3.了解和熟悉混合信號(hào)芯片版圖設(shè)計(jì)流程,熟練掌握calibre lvs/drc;
4.熟悉cmos工藝生產(chǎn)流程,有floorplanning經(jīng)驗(yàn);
5.熟練使用cadence布局布線(xiàn)工具,了解高頻、低噪聲、高對(duì)稱(chēng)性等條件下的版圖設(shè)計(jì);
6.熟悉latch-up、esd、天線(xiàn)效應(yīng)在版圖設(shè)計(jì)中的解決方案;
7.有多次全定制ic產(chǎn)品tape-out經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
第4篇 模擬版圖工程師崗位職責(zé)
模擬版圖工程師 廣州眾諾電子技術(shù)有限公司 廣州眾諾電子技術(shù)有限公司,眾諾,眾諾 工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)模擬/數(shù)模混合電路的版圖設(shè)計(jì)、版圖驗(yàn)證;
2、負(fù)責(zé)芯片版圖驗(yàn)證以及寄生參數(shù)提取工作;
3、分析代工廠(chǎng)所提供的工藝流程和設(shè)計(jì)規(guī)則;
任職要求:
1、微電子、電子工程、通信等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科或本科以上學(xué)歷,二年或以上模擬/數(shù)?；旌想娐返陌鎴D設(shè)計(jì)工作經(jīng)歷;
2、熟悉模擬版圖相關(guān)的軟件和驗(yàn)證工具;以及assura/calibre drc/lvs/_rc流程和方法;3、了解bipolar和cmos工藝, esd保護(hù)電路, latchup的產(chǎn)生機(jī)制;
4、熟悉模擬/數(shù)?；旌想娐返陌鎴D設(shè)計(jì)方法和技巧;
5、有良好的英語(yǔ)讀寫(xiě)能力。
第5篇 版圖設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
版圖設(shè)計(jì)工程師 杭州國(guó)芯科技股份有限公司 杭州國(guó)芯科技股份有限公司,nationalchip,國(guó)芯科技,杭州國(guó)芯,國(guó)芯 崗位職責(zé):負(fù)責(zé)數(shù)字ic布局布線(xiàn)和相關(guān)驗(yàn)證工作,完成與流片相關(guān)的文檔。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,電子相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2.熟悉cmos集成電路設(shè)計(jì)、制造流程;
3.熟練使用linu_操作系統(tǒng),掌握perl或其他腳本編程語(yǔ)言。
第6篇 高級(jí)版圖設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
版圖設(shè)計(jì)高級(jí)工程師 廣州金升陽(yáng)科技有限公司 廣州金升陽(yáng)科技有限公司,金升陽(yáng) 工作職責(zé):
1.根據(jù)電路設(shè)計(jì)圖完成ic模擬版圖的整體布局、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證;
2. 完成數(shù)據(jù)交互、工藝文檔和技術(shù)文檔擬制等工作;
3. 提供項(xiàng)目所需的工藝和ic模擬版圖技術(shù)支持。
任職資格:
1.本科及以上學(xué)歷,半導(dǎo)體物理、微電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2.熟練掌握設(shè)計(jì)流程,2年及以上ic模擬版圖設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn);
3.精通ic模擬版圖實(shí)現(xiàn)的相關(guān)eda軟件(如cadence、calibre、assura等);
4.有高壓大功率版圖設(shè)計(jì)或者esd版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
第7篇 pcb版圖工程師崗位職責(zé)
pcb版圖工程師(電子) 教育和經(jīng)驗(yàn):工程學(xué)位。電子工程師在面板設(shè)計(jì)中具有專(zhuān)業(yè)化程度。
良好的英語(yǔ)知識(shí)要求。
德語(yǔ)將是非常有用的或推薦的。
掌握標(biāo)準(zhǔn)pcb布局軟件設(shè)計(jì)的知識(shí):優(yōu)選的導(dǎo)師圖形,其他軟件也可以使用(protel tel,tango…)。
熟悉標(biāo)準(zhǔn)軟件。(微軟)。
有工作經(jīng)驗(yàn)(2年以上)。有pcb電子產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
個(gè)人簡(jiǎn)介:積極進(jìn)取的工程師,愿意在國(guó)際化的公司中成長(zhǎng),成長(zhǎng)。
良好的溝通和人際關(guān)系技巧。
有團(tuán)隊(duì)合作能力,能適應(yīng)國(guó)外出差并停留一段時(shí)間。
工作目的
設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)pcb布局和支持,為我們的復(fù)雜電子工程和電子團(tuán)隊(duì)的整體成員提供支持。 教育和經(jīng)驗(yàn):工程學(xué)位。電子工程師在面板設(shè)計(jì)中具有專(zhuān)業(yè)化程度。
良好的英語(yǔ)知識(shí)要求。
德語(yǔ)將是非常有用的或推薦的。
掌握標(biāo)準(zhǔn)pcb布局軟件設(shè)計(jì)的知識(shí):優(yōu)選的導(dǎo)師圖形,其他軟件也可以使用(protel tel,tango…)。
熟悉標(biāo)準(zhǔn)軟件。(微軟)。
有工作經(jīng)驗(yàn)(2年以上)。有pcb電子產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
個(gè)人簡(jiǎn)介:積極進(jìn)取的工程師,愿意在國(guó)際化的公司中成長(zhǎng),成長(zhǎng)。
良好的溝通和人際關(guān)系技巧。
有團(tuán)隊(duì)合作能力,能適應(yīng)國(guó)外出差并停留一段時(shí)間。
工作目的
設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)pcb布局和支持,為我們的復(fù)雜電子工程和電子團(tuán)隊(duì)的整體成員提供支持。
第8篇 高級(jí)版圖設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)任職要求
高級(jí)版圖設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目或主導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目中版圖設(shè)計(jì)、物理驗(yàn)證;
2. 協(xié)助硬件工程師進(jìn)行芯片的測(cè)試分析，并在技術(shù)上指導(dǎo)后端工程師。
崗位要求:
1.重點(diǎn)大學(xué)電子工程、微電子或相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷，3年以上集成電路后端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
2.熟練掌握半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體器件等知識(shí)，精通后端設(shè)計(jì)eda工具、方法與流程;
3.熟悉uni_、windows、office等軟件的使用.
高級(jí)版圖設(shè)計(jì)工程師崗位
第9篇 模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
資深模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)工程師 崗位職責(zé):
1. 根據(jù)電路設(shè)計(jì), 對(duì)芯片的版圖,封裝等進(jìn)行布局, 規(guī)劃;
2. 負(fù)責(zé)完成相關(guān)電路的版圖實(shí)現(xiàn);
3. 合理應(yīng)用晶圓廠(chǎng)的制程,有效提升整體電路性能;
4. 配合版圖設(shè)計(jì)工程師完成電路版圖設(shè)計(jì);
能力要求:
1. 精通運(yùn)算放大器, 比較器, 鎖相環(huán), 模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器,電荷泵等模塊的版圖設(shè)計(jì);
2. 精通esd 設(shè)計(jì)原則
3. 精通各種封裝技術(shù)者優(yōu)先
4. 熟悉半導(dǎo)體工藝流程,熟悉代工廠(chǎng)pdk等設(shè)計(jì)文件;
5. 有5年以上ic設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟練ic設(shè)計(jì)流程和eda工具;
6. 微電子、電子工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科或以上學(xué)歷; 崗位職責(zé):
1. 根據(jù)電路設(shè)計(jì), 對(duì)芯片的版圖,封裝等進(jìn)行布局, 規(guī)劃;
2. 負(fù)責(zé)完成相關(guān)電路的版圖實(shí)現(xiàn);
3. 合理應(yīng)用晶圓廠(chǎng)的制程,有效提升整體電路性能;
4. 配合版圖設(shè)計(jì)工程師完成電路版圖設(shè)計(jì);
能力要求:
1. 精通運(yùn)算放大器, 比較器, 鎖相環(huán), 模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器,電荷泵等模塊的版圖設(shè)計(jì);
2. 精通esd 設(shè)計(jì)原則
3. 精通各種封裝技術(shù)者優(yōu)先
4. 熟悉半導(dǎo)體工藝流程,熟悉代工廠(chǎng)pdk等設(shè)計(jì)文件;
5. 有5年以上ic設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟練ic設(shè)計(jì)流程和eda工具;
6. 微電子、電子工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科或以上學(xué)歷;
第10篇 版圖工程師layout崗位職責(zé)
版圖設(shè)計(jì)工程師/pcb layout工程師 移遠(yuǎn)通信 上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司,quectel,移遠(yuǎn)通信,移遠(yuǎn) 崗位職責(zé):
1、繪制原理圖,pcb封裝
2、協(xié)助硬件工程師完成pcb placement
3、pcb layout及審核,修改
4、與pcb板廠(chǎng)工程確認(rèn)
5、pcb質(zhì)量相關(guān)事宜協(xié)助處理
6、pcb layout工藝文檔總結(jié)整理
7、根據(jù)產(chǎn)品對(duì)pcb的不斷高要求,同步熟悉,了解pcb板廠(chǎng)家制作工藝
8、有eda工具仿真經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
任職要求:
1. 五年以上多層hdi layout經(jīng)驗(yàn),有手機(jī)或者通信模塊layout經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2. 具有一定的電路基礎(chǔ)知識(shí);對(duì)傳輸線(xiàn)理論、rf 等方面知識(shí)有一定了解
3. 熟悉pcb疊層結(jié)構(gòu)以及工藝流程,熟悉布線(xiàn)阻抗的原理跟計(jì)算。
4. 電子、通信、無(wú)線(xiàn)電、微波等通信與電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科,如工作經(jīng)驗(yàn)非常豐富,可降低至大專(zhuān);
5. 能熟練使用pads,autocad工具,能讀懂三視圖,會(huì)protel99、ad者優(yōu)先;
6.對(duì)emi、電源完整性、信號(hào)完整性有一定認(rèn)識(shí)者優(yōu)先;
7. 良好的英文讀寫(xiě)能力。
8. 富有很強(qiáng)的責(zé)任心,工作認(rèn)真仔細(xì),積極主動(dòng),有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。
第11篇 集成電路版圖工程師崗位職責(zé)
集成電路版圖工程師 上海漢締醫(yī)療設(shè)備有限公司 上海漢締醫(yī)療設(shè)備有限公司,漢締 崗位職責(zé):
1、 負(fù)責(zé)根據(jù)designer提供的schematic創(chuàng)建模擬與混合信號(hào)ic晶體管級(jí)版圖設(shè)計(jì);
2、 通過(guò)drc和lvs對(duì)版圖進(jìn)行驗(yàn)證和優(yōu)化;
3、 與designer精密合作與溝通,對(duì)版圖的結(jié)構(gòu)和布局有準(zhǔn)確性地理解。
任職要求:
1、 微電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè),本科學(xué)歷;
2、 熟練掌握版圖設(shè)計(jì)工具cadence virtuoso/laker設(shè)計(jì)流程,及版圖驗(yàn)證drc和lvs工作使用流程;
3、 能夠讀懂foundry提供的design rule等文件;
4、 有cmos圖像傳感器設(shè)計(jì)版圖,了解ic工藝制作流程者優(yōu)先考慮;
5、 態(tài)度積極主動(dòng),有團(tuán)隊(duì)合作精神。
第12篇 模擬版圖設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
模擬版圖設(shè)計(jì)工程師 上海思立微電子科技有限公司 上海思立微電子科技有限公司,思立微電子,上海思立 職責(zé)描述:
1. 熟悉各種eda工具,精通drc/lvs/ant check
2. 具備良好的電路知識(shí),比如噪聲、esd、ir drop等
3. 與設(shè)計(jì)工程師配合,實(shí)現(xiàn)layout design
4. 具有whole chip top integration 及成功流片經(jīng)驗(yàn)
任職要求:
1. 微電子或電子專(zhuān)業(yè)本科以上, 3年以上經(jīng)驗(yàn)
2. 較強(qiáng)的溝通和協(xié)調(diào)能力,有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神
3. 具備良好的電路、器件及工藝知識(shí)
4. 大學(xué)英語(yǔ)四級(jí)及以上讀寫(xiě)能力
第13篇 版圖設(shè)計(jì)工程師崗位工作職責(zé)
版圖設(shè)計(jì)工程師為專(zhuān)業(yè)版圖設(shè)計(jì)人員,主要負(fù)責(zé)通過(guò)eda設(shè)計(jì)工具,進(jìn)行集成電路后端的版圖設(shè)計(jì)和驗(yàn)證,最終產(chǎn)生送交供集成電路制造用的gdsii數(shù)據(jù)。中文名版圖設(shè)計(jì)工程師
工作內(nèi)容負(fù)責(zé)進(jìn)行版圖布局規(guī)劃。有一定的全定制模塊版圖設(shè)計(jì)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),獨(dú)立進(jìn)行版圖規(guī)劃、設(shè)計(jì)或驗(yàn)證等。承擔(dān)模塊(block level)版圖設(shè)計(jì)、改進(jìn)和維護(hù)等工作。在上級(jí)工程師的指導(dǎo)下解決模塊版圖設(shè)計(jì)一般難題。按時(shí)完成指標(biāo)、計(jì)劃并保證質(zhì)量。
崗位描述:
1、根據(jù)產(chǎn)品前段設(shè)計(jì)線(xiàn)路或文件要求,按照工藝設(shè)計(jì)規(guī)則,設(shè)計(jì)產(chǎn)品的版圖;
2、對(duì)產(chǎn)品版圖進(jìn)行規(guī)則檢查,電路與版圖匹配檢查;
3、完成用于生產(chǎn)加工的產(chǎn)品最終設(shè)計(jì)。
任職資格:
1、微電子及相關(guān)專(zhuān)業(yè),本科或相等學(xué)歷以上;
2、具有3年以上ic版圖設(shè)計(jì)的直接經(jīng)驗(yàn);
3、精通各種版圖設(shè)計(jì)及相關(guān)軟件;
4、具有良好的持續(xù)學(xué)習(xí)、團(tuán)隊(duì)合作和溝通能力。
第14篇 數(shù)字版圖設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
數(shù)字版圖設(shè)計(jì)工程師 光大芯業(yè) 紹興光大芯業(yè)微電子有限公司,光大芯業(yè),紹興光大芯業(yè),光大芯業(yè) 職位描述 :
1. 根據(jù)電路設(shè)計(jì)工程師的要求進(jìn)行數(shù)字和模擬模塊版圖設(shè)計(jì)。
2. 負(fù)責(zé)版圖的drc/lvs/pe_。
職位要求:
1 .熟悉版圖設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)流程,可獨(dú)立完成集成電路版圖設(shè)計(jì)工作,至少有2個(gè)auto p&r項(xiàng)目成功流片驗(yàn)。
2. 熟悉bcd/cmos 模擬ic版圖設(shè)計(jì),了解ic制造流程及工藝。
3. 熟練使用virtuoso進(jìn)行版圖設(shè)計(jì),熟悉calibre, dracula或assura等版圖驗(yàn)證工具。
4 .熟練使用astro,icc或者encounter工具。
5. 有較好的耐心和團(tuán)隊(duì)合作精神,實(shí)現(xiàn)版圖的最優(yōu)化設(shè)計(jì)。
第15篇 ic版圖設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
ic版圖設(shè)計(jì)工程師 創(chuàng)達(dá)特(蘇州)科技有限責(zé)任公司 創(chuàng)達(dá)特(蘇州)科技有限責(zé)任公司,創(chuàng)達(dá)特,創(chuàng)達(dá)特 職責(zé)描述:
1.本科學(xué)歷,電子/微電子相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2.三年以上工作經(jīng)驗(yàn),熟悉ic設(shè)計(jì)基本流程;
3.熟練使用ic版圖設(shè)計(jì)工具(熟練virtuoso 61者優(yōu)先),熟悉cmos工藝流程;
4.有40nm或65nm設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者更佳;
5.良好的英語(yǔ)讀寫(xiě)能力;
6.能?chē)?yán)格遵守公司及客戶(hù)公司的相關(guān)管理規(guī)章;
7.具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,與同事及客戶(hù)同事相處融洽,吃苦耐勞。
第16篇 版圖工程師崗位職責(zé)
版圖工程師 主要工作職責(zé):
1、根據(jù)芯片電路原理圖完成版圖設(shè)計(jì)及繪制;
2、完成芯片版圖驗(yàn)證及后仿參數(shù)提取;
3、根據(jù)后仿真結(jié)果進(jìn)行版圖優(yōu)化,為芯片設(shè)計(jì)師提出合理的修改意見(jiàn);
4、負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)文檔的撰寫(xiě)。
任職條件:
職業(yè)素質(zhì):熟練掌握cadence操作,熟悉版圖繪制規(guī)則,熟悉射頻版圖設(shè)計(jì)要點(diǎn),
熟悉drc/lvs、erc等檢查;熟悉cmos/bicmos工藝流程及步驟,熟練掌握常用
器件結(jié)構(gòu)及工藝特點(diǎn);
2、工作經(jīng)驗(yàn):具有2年及其以上模擬和混合信號(hào)芯片版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),
具有射頻集成電路版圖設(shè)計(jì)者尤佳;
3、專(zhuān)業(yè)素質(zhì):微電子、電子工程或相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科或以上學(xué)歷,
具有扎實(shí)的模擬電路基礎(chǔ)理論知識(shí),cet4級(jí),
具有熟練的英文讀寫(xiě)能力;
4、工作能力:責(zé)任心強(qiáng),積極性高,善于團(tuán)隊(duì)合作。 主要工作職責(zé):
1、根據(jù)芯片電路原理圖完成版圖設(shè)計(jì)及繪制;
2、完成芯片版圖驗(yàn)證及后仿參數(shù)提取;
3、根據(jù)后仿真結(jié)果進(jìn)行版圖優(yōu)化,為芯片設(shè)計(jì)師提出合理的修改意見(jiàn);
4、負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)文檔的撰寫(xiě)。
任職條件:
職業(yè)素質(zhì):熟練掌握cadence操作,熟悉版圖繪制規(guī)則,熟悉射頻版圖設(shè)計(jì)要點(diǎn),
熟悉drc/lvs、erc等檢查;熟悉cmos/bicmos工藝流程及步驟,熟練掌握常用
器件結(jié)構(gòu)及工藝特點(diǎn);
2、工作經(jīng)驗(yàn):具有2年及其以上模擬和混合信號(hào)芯片版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),
具有射頻集成電路版圖設(shè)計(jì)者尤佳;
3、專(zhuān)業(yè)素質(zhì):微電子、電子工程或相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科或以上學(xué)歷,
具有扎實(shí)的模擬電路基礎(chǔ)理論知識(shí),cet4級(jí),
具有熟練的英文讀寫(xiě)能力;
4、工作能力:責(zé)任心強(qiáng),積極性高,善于團(tuán)隊(duì)合作。
