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硬件研發(fā)經(jīng)理崗位要求3篇

更新時(shí)間:2024-11-20 查看人數(shù):90

硬件研發(fā)經(jīng)理崗位要求

第1篇 硬件研發(fā)經(jīng)理(si方向)職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述:

崗位職責(zé):

1.負(fù)責(zé)把控各個(gè)項(xiàng)目高速互連方案設(shè)計(jì),制定si/pi仿真方案并實(shí)施;并責(zé)任完成ddr、qpi、pcie、hfi25gbp、fc、光互連等信號(hào)總線的仿真設(shè)計(jì);

2.負(fù)責(zé)管理制定layout guide,接口高速pcb設(shè)計(jì)并進(jìn)行設(shè)計(jì)指導(dǎo)和評(píng)審意見輸出;并責(zé)任設(shè)計(jì)高速背板及重點(diǎn)平臺(tái)crb主板pcb設(shè)計(jì);

3.負(fù)責(zé)管理制定高速信號(hào)debug方案,掌握無源(tdr/vna)測試能力,軟件仿真和硬件驗(yàn)證有效結(jié)合;

4. 負(fù)責(zé)分析主流競爭信息和服務(wù)器技術(shù)產(chǎn)品的高速信號(hào)發(fā)展趨勢。了解serdes,pcb材料,連接器,cable等roadmap并進(jìn)行選型測試,提供高速產(chǎn)品互連建議。

5、負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)的管理及建設(shè)。

任職要求:

1、本科以上,電子相關(guān)專業(yè),5年以上si相關(guān)管理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

2、熟悉qpi、pcie、sas、ddr等高速總線協(xié)議;

3、從事服務(wù)器方面設(shè)計(jì)和仿真者優(yōu)先。

第2篇 硬件研發(fā)經(jīng)理崗位職責(zé)硬件研發(fā)經(jīng)理職責(zé)任職要求

硬件研發(fā)經(jīng)理崗位職責(zé)

職責(zé)描述:

1、負(fù)責(zé)管理電子研發(fā)硬件部門日常事務(wù),管理電子工程師團(tuán)隊(duì)工作,提升團(tuán)隊(duì)能力;

2、負(fù)責(zé)公司各項(xiàng)目硬件方案制定和審核、組織評(píng)審、解決硬件設(shè)計(jì)問題、進(jìn)度安排執(zhí)行等工作;

3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件研發(fā)架構(gòu)設(shè)計(jì)及把握大方向,能提供研發(fā)新產(chǎn)品方向和技術(shù)路線;

4、可以獨(dú)立完成智能硬件電子產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計(jì),有清晰的思路進(jìn)行方案制定、可行性方法分析、器件選型、獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)、pcb layout、硬件調(diào)試測試,與嵌入式軟件進(jìn)行互動(dòng)開發(fā)的能力;

任職要求:

1、計(jì)算機(jī)、電子、通信、自動(dòng)化類相關(guān)硬件專業(yè),大學(xué)本科及以上學(xué)歷;

2、精通元器件選型,硬件電路設(shè)計(jì)及調(diào)試;

3、有帶硬件技術(shù)團(tuán)隊(duì)經(jīng)歷;

4、良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,優(yōu)秀的領(lǐng)導(dǎo)力、判斷力與決策能力,良好的職業(yè)素養(yǎng);

5、八年以上消費(fèi)類產(chǎn)品、智能硬件、家電設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

第3篇 硬件研發(fā)經(jīng)理職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述:

職責(zé)描述:

1.負(fù)責(zé)人工智能高精度定位相關(guān)硬件平臺(tái)的規(guī)劃和搭建;

2.負(fù)責(zé)人工智能高精度定位相關(guān)硬件產(chǎn)品的需求分析、方案試驗(yàn)和驗(yàn)證,器件選型和和硬件方案制定,開發(fā)、測試驗(yàn)證和管理;

3.負(fù)責(zé)公司硬件研發(fā)團(tuán)隊(duì)管理,硬件研發(fā)體系培訓(xùn)體系建立及執(zhí)行。

任職要求:

1.電子工程、通信工程等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,10~15年硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn);?5年以上硬件團(tuán)隊(duì)管理和組織建設(shè)經(jīng)驗(yàn)。擁有多個(gè)量產(chǎn)產(chǎn)品的研發(fā)經(jīng)驗(yàn);

2.具有良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)和敬業(yè)精神,有良好的溝通能力,責(zé)任感強(qiáng);

3.熟悉主流soc硬件體系架構(gòu)(mcu & arm & dsp & gpu); 熟悉各類傳感器硬件(radar,lidar,camera,imu,gps等);熟悉高速數(shù)字電路、模電的電路設(shè)計(jì)、pcb布板、電路調(diào)試等,,擁有極強(qiáng)的成本及質(zhì)量意識(shí);

4.熟練應(yīng)用常用電子元器件,熟練檢索各種元器件材料;

5.熟悉人工智能相關(guān)技術(shù),精通fpga設(shè)計(jì),擁有視頻和基帶芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

6.?汽車電子領(lǐng)域擁有豐富經(jīng)驗(yàn)者。

硬件研發(fā)經(jīng)理崗位要求3篇

硬件研發(fā)經(jīng)理崗位職責(zé)職責(zé)描述:1、負(fù)責(zé)管理電子研發(fā)硬件部門日常事務(wù),管理電子工程師團(tuán)隊(duì)工作,提升團(tuán)隊(duì)能力;2、負(fù)責(zé)公司各項(xiàng)目硬件方案制定和審核、組織評(píng)審、解決硬件設(shè)計(jì)問題、進(jìn)度安排執(zhí)行等工作;3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件研發(fā)架構(gòu)設(shè)計(jì)及把握大方向,能提供研發(fā)新產(chǎn)品方向和技術(shù)路線;4、可以獨(dú)立完成智能硬件電子產(chǎn)品的…
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