崗位職責(zé)是什么
bsp（board support package）崗位，是嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中的關(guān)鍵角色，主要負(fù)責(zé)為特定硬件平臺(tái)提供操作系統(tǒng)和其他軟件組件的支持，確保軟硬件的無縫集成。
崗位職責(zé)要求
1. 精通嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)，理解硬件與軟件間的交互機(jī)制。
2. 掌握至少一種主流嵌入式操作系統(tǒng)，如linux、rtos等，熟悉其內(nèi)核工作原理。
3. 具備扎實(shí)的c/c 編程能力，能編寫高效、穩(wěn)定的驅(qū)動(dòng)程序。
4. 熟悉硬件接口規(guī)范，包括gpio、i2c、spi、uart等常見總線協(xié)議。
5. 具備良好的問題定位和調(diào)試技能，能快速解決軟硬件兼容性問題。
崗位職責(zé)描述
bsp工程師的工作涉及硬件廠商、操作系統(tǒng)供應(yīng)商及應(yīng)用開發(fā)者之間的協(xié)調(diào)。他們需要深入理解硬件特性，編寫或修改驅(qū)動(dòng)程序以適配新的硬件平臺(tái)，確保操作系統(tǒng)能在該平臺(tái)上正常運(yùn)行。他們還需優(yōu)化系統(tǒng)性能，處理系統(tǒng)啟動(dòng)、中斷處理、內(nèi)存管理等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，以達(dá)到最佳運(yùn)行效果。
有哪些內(nèi)容
1. 硬件適配：分析硬件規(guī)格，編寫或修改驅(qū)動(dòng)程序，實(shí)現(xiàn)操作系統(tǒng)對(duì)硬件設(shè)備的控制。
2. 系統(tǒng)移植：將選定的操作系統(tǒng)移植到目標(biāo)硬件平臺(tái)，確保系統(tǒng)啟動(dòng)、運(yùn)行穩(wěn)定。
3. 性能調(diào)優(yōu)：針對(duì)硬件特性進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化，提升系統(tǒng)響應(yīng)速度和資源利用率。
4. 故障排查：當(dāng)軟硬件出現(xiàn)兼容性問題時(shí)，進(jìn)行故障定位和修復(fù)，保證系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行。
5. 文檔編寫：編寫詳細(xì)的bsp開發(fā)指南和技術(shù)文檔，供其他團(tuán)隊(duì)成員參考和使用。
6. 技術(shù)支持：為應(yīng)用開發(fā)團(tuán)隊(duì)提供bsp相關(guān)技術(shù)支持，解答他們?cè)陂_發(fā)過程中遇到的問題。
7. 版本維護(hù)：跟蹤硬件和操作系統(tǒng)的更新，及時(shí)對(duì)bsp進(jìn)行升級(jí)和維護(hù)。
bsp工程師的角色是橋梁，連接著硬件世界和軟件世界，他們的工作質(zhì)量和效率直接影響到整個(gè)嵌入式產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性。通過他們的專業(yè)技能，用戶得以在各種硬件平臺(tái)上享受到順暢的操作體驗(yàn)。
bsp崗位職責(zé)范文
第1篇 linu_ bsp開發(fā)工程師 adas 全景影像 360全景 汽車儀表職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
linu_ bsp開發(fā)工程師2名 車載或手機(jī)
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)linu_常見驅(qū)動(dòng)的開發(fā)與維護(hù).
2、負(fù)責(zé)linu_ bsp相關(guān)代碼和文檔的編寫與整理 .
3、負(fù)責(zé)配合硬件工程師驗(yàn)證硬件功能、調(diào)試硬件問題.
任職資格：
1、計(jì)算機(jī)、電子、通信等相關(guān)專業(yè)，本科學(xué)歷， 工作2年以上。
2、熟悉c/c++編程。
3、熟悉linu_開發(fā)環(huán)境
4、了解linu_內(nèi)核驅(qū)動(dòng)模型。
5、熟悉i2c， uart， usb ， bt/wifi， tp， lcd， keypad， audio， camera， hdmi， uboot等幾種驅(qū)動(dòng)的相關(guān)的開發(fā)。
6、做過車載bsp優(yōu)先，熟悉audio/video優(yōu)先，對(duì)內(nèi)核了解比較深入者優(yōu)先。
7、有很強(qiáng)的鉆研技術(shù)精神、積極樂觀、責(zé)任心強(qiáng)、能適應(yīng)快節(jié)奏和一定壓力的工作，具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
第2篇 bsp驅(qū)動(dòng)工程師崗位職責(zé)
bsp驅(qū)動(dòng)工程師 零度智控 零度智控(北京)智能科技有限公司,北京零度智控,零度智控,零度智控 職責(zé)描述:
1.負(fù)責(zé)嵌入式linu_操作系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)程序開發(fā);
2.u-boot代碼編寫和調(diào)試;
3.linu_內(nèi)核及系統(tǒng)裁剪定制;
4.分析、定位并解決和u-boot、kernel、driver相關(guān)的軟硬件問題;
5.優(yōu)化系統(tǒng)、降低功耗。
任職要求:
1.電子工程/微電子/計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2.熟悉arm平臺(tái)的linu_內(nèi)核移植與驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)的流程、架構(gòu);
3.兩年以上linu_驅(qū)動(dòng)開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
4.掌握一定的系統(tǒng)總線及典型外設(shè)開發(fā)(spi、i2c、sdio、usb、uart、mipi-csi、dsi等);
5.極強(qiáng)的責(zé)任心和自我驅(qū)動(dòng)力,強(qiáng)大的自學(xué)能力和分析解決問題能力;
6.承壓力強(qiáng),適應(yīng)高強(qiáng)度工作;
7.有高通或聯(lián)芯開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
第3篇 bsp軟件開發(fā)崗位職責(zé)
bsp軟件開發(fā)工程師 工作內(nèi)容:
1.負(fù)責(zé)開發(fā)應(yīng)用于無人機(jī)和機(jī)器視覺等高端智能系統(tǒng)的arm嵌入式操作系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)程序及應(yīng)用程序。
2.基于arm架構(gòu)corte_ m系列cpu進(jìn)行驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)、rtos的移植和應(yīng)用程序開發(fā)。
3.基于arm架構(gòu)corte_ a系列cpu進(jìn)行bootloader的開發(fā)和維護(hù)、linu_內(nèi)核的移植和維護(hù)、linu_ pcie/ usb/ emmc/ sdio/ ethernet/ nand flash/ nor flash/ uart/ can/ spi/ i2c等相關(guān)驅(qū)動(dòng)程序的開發(fā)和維護(hù)。
4.無人機(jī)和機(jī)器視覺應(yīng)用場景相關(guān)的中間件開發(fā)和應(yīng)用程序開發(fā)。
5.在ceva dsp中實(shí)現(xiàn)無人機(jī)控制算法和機(jī)器視覺算法。
6.在redhat、ubuntu等 linu_開發(fā)環(huán)境中利用make、shell、python等工具和方法進(jìn)行sdk框架維護(hù)。
崗位要求:
1.熟練掌握arm匯編語言、c/c++語言、linu_ shell、make、python等。
2.熟練掌握uclinu_、freertos、ucos或者ecos等常見的嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)。
3.熟練掌握bootloader的工作原理,能夠根據(jù)arm cpu及相關(guān)硬件系統(tǒng)的需求完成u-boot等bootloader程序的移植和維護(hù)。
4.熟練掌握linu_內(nèi)核移植過程,精通linu_內(nèi)核任務(wù)調(diào)度、內(nèi)存管理、文件系統(tǒng)管理等原理,熟練掌握linu_驅(qū)動(dòng)開發(fā)、應(yīng)用程序開發(fā)以及調(diào)試方法。
5.驅(qū)動(dòng)程序調(diào)試經(jīng)驗(yàn)豐富,具有相關(guān)模塊調(diào)試經(jīng)驗(yàn): nand flash/nor flash/emmc等存儲(chǔ)設(shè)備驅(qū)動(dòng)開發(fā); pcie總線標(biāo)準(zhǔn)與驅(qū)動(dòng)開發(fā); usb協(xié)議與驅(qū)動(dòng)開發(fā); sd/ sdio相關(guān)協(xié)議與驅(qū)動(dòng)開發(fā);網(wǎng)絡(luò)ethernet mac層相關(guān)協(xié)議與驅(qū)動(dòng)開發(fā); spi/i2c/can的協(xié)議與驅(qū)動(dòng)開發(fā)。
6.有arm corte_ m和a系列cpu架構(gòu)的軟件設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn),熟悉jtag、gdb、arm ds-5、jlink等 軟件調(diào)試工具,熟悉arm cpu的debug/trace功能。
7.具有較強(qiáng)的軟件架構(gòu)和設(shè)計(jì)能力。
8.容易溝通與合作。 工作內(nèi)容:
1.負(fù)責(zé)開發(fā)應(yīng)用于無人機(jī)和機(jī)器視覺等高端智能系統(tǒng)的arm嵌入式操作系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)程序及應(yīng)用程序。
2.基于arm架構(gòu)corte_ m系列cpu進(jìn)行驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)、rtos的移植和應(yīng)用程序開發(fā)。
3.基于arm架構(gòu)corte_ a系列cpu進(jìn)行bootloader的開發(fā)和維護(hù)、linu_內(nèi)核的移植和維護(hù)、linu_ pcie/ usb/ emmc/ sdio/ ethernet/ nand flash/ nor flash/ uart/ can/ spi/ i2c等相關(guān)驅(qū)動(dòng)程序的開發(fā)和維護(hù)。
4.無人機(jī)和機(jī)器視覺應(yīng)用場景相關(guān)的中間件開發(fā)和應(yīng)用程序開發(fā)。
5.在ceva dsp中實(shí)現(xiàn)無人機(jī)控制算法和機(jī)器視覺算法。
6.在redhat、ubuntu等 linu_開發(fā)環(huán)境中利用make、shell、python等工具和方法進(jìn)行sdk框架維護(hù)。
崗位要求:
1.熟練掌握arm匯編語言、c/c++語言、linu_ shell、make、python等。
2.熟練掌握uclinu_、freertos、ucos或者ecos等常見的嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)。
3.熟練掌握bootloader的工作原理,能夠根據(jù)arm cpu及相關(guān)硬件系統(tǒng)的需求完成u-boot等bootloader程序的移植和維護(hù)。
4.熟練掌握linu_內(nèi)核移植過程,精通linu_內(nèi)核任務(wù)調(diào)度、內(nèi)存管理、文件系統(tǒng)管理等原理,熟練掌握linu_驅(qū)動(dòng)開發(fā)、應(yīng)用程序開發(fā)以及調(diào)試方法。
5.驅(qū)動(dòng)程序調(diào)試經(jīng)驗(yàn)豐富,具有相關(guān)模塊調(diào)試經(jīng)驗(yàn): nand flash/nor flash/emmc等存儲(chǔ)設(shè)備驅(qū)動(dòng)開發(fā); pcie總線標(biāo)準(zhǔn)與驅(qū)動(dòng)開發(fā); usb協(xié)議與驅(qū)動(dòng)開發(fā); sd/ sdio相關(guān)協(xié)議與驅(qū)動(dòng)開發(fā);網(wǎng)絡(luò)ethernet mac層相關(guān)協(xié)議與驅(qū)動(dòng)開發(fā); spi/i2c/can的協(xié)議與驅(qū)動(dòng)開發(fā)。
6.有arm corte_ m和a系列cpu架構(gòu)的軟件設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn),熟悉jtag、gdb、arm ds-5、jlink等 軟件調(diào)試工具,熟悉arm cpu的debug/trace功能。
7.具有較強(qiáng)的軟件架構(gòu)和設(shè)計(jì)能力。
8.容易溝通與合作。
第4篇 bsp研發(fā)崗位職責(zé)
bsp研發(fā)總監(jiān) 職位職責(zé):
1、嵌入式系統(tǒng)開發(fā)、驅(qū)動(dòng)開發(fā)、產(chǎn)品固件和開發(fā)與維護(hù);
2、負(fù)責(zé)基于android平臺(tái)智能手表系統(tǒng)的軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)和關(guān)鍵技術(shù)選型;
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的關(guān)鍵模塊/框架和新技術(shù)選型的設(shè)計(jì)和開發(fā),確定技術(shù)方案;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)過程中遇到的技術(shù)難點(diǎn)攻關(guān);
5、關(guān)鍵代碼的review和質(zhì)量把關(guān)以及研發(fā)流程的梳理和優(yōu)化;
6、參與產(chǎn)品技術(shù)規(guī)范制定,技術(shù)文檔編寫。
職位要求:
1、8年以上工作經(jīng)驗(yàn),其中5年以上android系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有量產(chǎn)手機(jī)rom開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2、熟悉常用硬件通訊接口和調(diào)試方法,對(duì)12c、spi、uart等通訊協(xié)議熟練掌握;
3、熟悉mcu、單片機(jī)的嵌入式系統(tǒng)和驅(qū)動(dòng)開發(fā),至少對(duì)一個(gè)處理器架構(gòu)或一款mcu/cpu系統(tǒng)了解透徹;
4、能快速分析、定位、解決技術(shù)問題,具備良好的學(xué)習(xí)、溝通和團(tuán)隊(duì)合作能力,能承受一定的工作壓力;
5、具備英語讀寫能力,能熟練閱讀各種英語規(guī)格書,具備英文文檔撰寫能力。 職位職責(zé):
1、嵌入式系統(tǒng)開發(fā)、驅(qū)動(dòng)開發(fā)、產(chǎn)品固件和開發(fā)與維護(hù);
2、負(fù)責(zé)基于android平臺(tái)智能手表系統(tǒng)的軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)和關(guān)鍵技術(shù)選型;
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的關(guān)鍵模塊/框架和新技術(shù)選型的設(shè)計(jì)和開發(fā),確定技術(shù)方案;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)過程中遇到的技術(shù)難點(diǎn)攻關(guān);
5、關(guān)鍵代碼的review和質(zhì)量把關(guān)以及研發(fā)流程的梳理和優(yōu)化;
6、參與產(chǎn)品技術(shù)規(guī)范制定,技術(shù)文檔編寫。
職位要求:
1、8年以上工作經(jīng)驗(yàn),其中5年以上android系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有量產(chǎn)手機(jī)rom開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2、熟悉常用硬件通訊接口和調(diào)試方法,對(duì)12c、spi、uart等通訊協(xié)議熟練掌握;
3、熟悉mcu、單片機(jī)的嵌入式系統(tǒng)和驅(qū)動(dòng)開發(fā),至少對(duì)一個(gè)處理器架構(gòu)或一款mcu/cpu系統(tǒng)了解透徹;
4、能快速分析、定位、解決技術(shù)問題,具備良好的學(xué)習(xí)、溝通和團(tuán)隊(duì)合作能力,能承受一定的工作壓力;
5、具備英語讀寫能力,能熟練閱讀各種英語規(guī)格書,具備英文文檔撰寫能力。
第5篇 bsp-wlan&gps工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
工作職責(zé)：
1、android wlan及gps模塊開發(fā)維護(hù)，深入wlan及gps模塊底層代碼，解決各類問題；
2、wlan模塊兼容性問題分析處理；
3、高效解決wlan及gps相關(guān)問題，推進(jìn)模塊快速完善。
任職要求：
1、熟悉wlan相關(guān)協(xié)議，熟悉gps相關(guān)協(xié)議及理論知識(shí)；
2、熟悉android平臺(tái) wlan及gps的整體代碼框架，對(duì)于framkework，hal，driver，firmware各層都有較強(qiáng)的bug分析定位能力；
3、有多款android wlan及gps開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，主導(dǎo)兩款以上高通snapdragon方案此類模塊開發(fā)，有較強(qiáng)wlan兼容性處理經(jīng)驗(yàn)，最好有海外gps相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，有一定的工廠測(cè)試相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
4、有較強(qiáng)的自我驅(qū)動(dòng)力和學(xué)習(xí)能力；
5、熟悉c，c++，java；
6、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)。
第6篇 bsp系統(tǒng)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
工作職責(zé)：
1、2年以上嵌入式設(shè)備項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，熟悉android 開發(fā)平臺(tái)及框架原理；
2、精通linu_設(shè)備驅(qū)動(dòng)的軟件架構(gòu)及android系統(tǒng)運(yùn)行庫、相關(guān)接口的實(shí)現(xiàn)；
3、熟練使用c/c++/java編程；
4、有高通、android移動(dòng)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5、要求有較強(qiáng)分析和解決問題的能力，思維敏捷，喜歡鉆研，同時(shí)具備很強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)意識(shí)。
任職要求：
1、2年以上嵌入式系統(tǒng)bsp開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，2年以上c/c++語言開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉arm處理器，具備相關(guān)硬件知識(shí)；
2、熟悉android系統(tǒng)框架（系統(tǒng)啟動(dòng)、后臺(tái)進(jìn)程、framework等）；
3、了解makefile、shell， git， repo等腳本編譯以及gerrit， jenkins等配置管理工具；
4、熟悉系統(tǒng)穩(wěn)定性，性能相關(guān)問題分析處理優(yōu)先。
第7篇 bsp驅(qū)動(dòng)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
崗位職責(zé)：
1、基于arm9和corte_-m3硬件平臺(tái)的嵌入軟件系統(tǒng)架構(gòu)的設(shè)計(jì)，包括linu_、qt平臺(tái)，ucos-嵌入式ui平臺(tái)的架構(gòu)設(shè)計(jì)和軟件編程；
2、負(fù)責(zé)設(shè)備軟件平臺(tái)搭建，linu_和android的底層開發(fā)和通訊對(duì)接；
3、負(fù)責(zé)嵌入式軟件的設(shè)計(jì)、編程、測(cè)試及技術(shù)文檔的編寫；
4、linu_機(jī)型的底層開發(fā)和通信對(duì)接；
5、linu_和安卓通用的cup、brewer等程序開發(fā)；
6、新機(jī)型、新功能、新平臺(tái)等軟件開發(fā)；
7、客戶自行開發(fā)應(yīng)用程序的協(xié)議對(duì)接和協(xié)助；
8、產(chǎn)線機(jī)器軟件問題協(xié)助分析和解決；
任職資格：
1、全日制本科以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、通信等相關(guān)專業(yè)，3年以上設(shè)備行業(yè)同崗位工作經(jīng)驗(yàn)；
2、扎實(shí)的軟件開發(fā)知識(shí)，產(chǎn)品開發(fā)知識(shí)，熟練c/c++語言編程；
3、熟悉安卓應(yīng)用程序框架(framework)代碼，有安卓系統(tǒng)級(jí)開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
4、有工業(yè)設(shè)備或者手機(jī)主板的嵌入式系統(tǒng)(安卓framework)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
5、能承受較大的工作壓力，良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神；
第8篇 linu_ bsp開發(fā)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)嵌入式linu_系統(tǒng)bsp（boot loader、kernel、rootfs）的開發(fā)、移植、調(diào)試；
崗位要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、電子信息等相關(guān)專業(yè)；
2. 熟悉使用c/c++語言，具備良好的編程風(fēng)格；
3. 熟悉uboot移植，linu_內(nèi)核裁剪，根文件系統(tǒng)定制；
4. 熟練掌握linu_驅(qū)動(dòng)模型，熟悉cpu外設(shè)接口驅(qū)動(dòng)程序（如i2c、spi、i2s/pcm、以太網(wǎng)接口驅(qū)動(dòng)調(diào)試等 )；
第9篇 bsp研發(fā)工程師崗位職責(zé)
linu_ bsp/android hal研發(fā)工程師 南京華捷艾米 南京華捷艾米軟件科技有限公司,華捷艾米,南京華捷艾米,南京華捷艾米 崗位職責(zé):
1、開發(fā)linu_/android設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序
2、linu_ bsp與android hal開發(fā)
3、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔
技能素質(zhì)要求:
1、外語:能熟練閱讀英文技術(shù)文檔
2、開發(fā)語言:熟練使用c/c++
3、熟練使用linu_操作系統(tǒng),以及l(fā)inu_下的gcc、make、gdb等開發(fā)工具
4、熟悉linu_設(shè)備驅(qū)動(dòng)架構(gòu)以及相關(guān)接口通信協(xié)議,尤其是usb
5、了解android源碼,熟悉android framework,熟悉android編譯配置流程,以及編譯優(yōu)化等
第10篇 android開發(fā)工程師（bsp）職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)android手機(jī)設(shè)備驅(qū)動(dòng)的開發(fā)與調(diào)優(yōu) （包括tp、snesor、指紋、人臉識(shí)別等模塊）
2. 負(fù)責(zé)android手機(jī)底層的穩(wěn)定性、功耗、性能等優(yōu)化工作。
崗位介紹：
1.良好的溝通能力、團(tuán)隊(duì)精神，快速學(xué)習(xí)的能力
2.有一定的硬件基礎(chǔ)，能夠很好的理解硬件電路原理和相關(guān)文檔
3.熟悉linu_ kernel，擁有兩年以上linu_底層驅(qū)動(dòng)開發(fā)與調(diào)試經(jīng)驗(yàn)
4.有qualcomm或mtk平臺(tái)手機(jī)驅(qū)動(dòng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；有android linu_系統(tǒng)穩(wěn)定性、功耗、性能等優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
第11篇 bsp驅(qū)動(dòng)開發(fā)崗位職責(zé)
軟件工程師-bsp驅(qū)動(dòng)開發(fā) 延鋒偉世通電子科技(南京)有限公司 延鋒偉世通電子科技(南京)有限公司關(guān)聯(lián)公司 崗位職責(zé):
1、基于arm平臺(tái)的linu_內(nèi)核移植與驅(qū)動(dòng)開發(fā);
2、arm平臺(tái)的bootloader的移植;
3、嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)過程中的軟件驗(yàn)證;
4、參與解決項(xiàng)目開發(fā)過程的技術(shù)難點(diǎn),針對(duì)客戶的具體設(shè)計(jì)要求提出解決方案和合理建議。
職位要求:
1、精通c語言,了解arm匯編語言,以及至少一種shell腳本語言;
2、3年以上linu_嵌入式開發(fā)經(jīng)驗(yàn),對(duì)從事底層軟件開發(fā)工作有濃厚興趣,熟悉lcd, touch panel,usb,sd,nand flash等設(shè)備驅(qū)動(dòng)至少兩種以上。
第12篇 軟件工程師(linu_ bsp)職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)linu_ bsp 驅(qū)動(dòng)軟件的分析設(shè)計(jì)、移植開發(fā)和調(diào)試工作，適配于新的硬件平臺(tái)；
2.配合硬件工程師調(diào)試和解決硬件問題，提升系統(tǒng)硬件性能；
3.linu_ 系統(tǒng)性能分析優(yōu)化，提出優(yōu)化措施并實(shí)施；
4.配合高層軟件工程師完成整機(jī)功能和性能調(diào)測(cè)。
5.配合產(chǎn)品生產(chǎn)中軟件升級(jí)及產(chǎn)線測(cè)試。
崗位要求：
1.精通c 語言，了解arm 匯編語言，有扎實(shí)的編程功底；
2.具備3 年以上嵌入式平臺(tái)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)
3.精通linu_ gcc/g++，makefile
4.具有3 以上年bsp 驅(qū)動(dòng)軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
5.精通底層調(diào)試技術(shù)，具有技術(shù)鉆研能力和刻苦精神；
6. 熟悉uboot 、linu_ 內(nèi)核架構(gòu)和驅(qū)動(dòng)模型， 有l(wèi)inu_ 驅(qū)動(dòng)（ 以太網(wǎng)phy/ddr/usb/eeprom/flash/sim 卡等）開發(fā)移植經(jīng)驗(yàn)；
7.熟悉arm 系列、mips 系列的cpu 的架構(gòu)及原理；
8.有責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)精神，善于理解和溝通。
9.有基站開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
10.熟悉tcp/ip 協(xié)議經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
11.熟悉lte mifi/router/openwrt 開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
12. 具備良好的英語讀寫能力。
第13篇 嵌入式軟件工程師（bsp)職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
1、負(fù)責(zé)通用處理器平臺(tái)產(chǎn)品的固件開發(fā)（源代碼級(jí)），bsp及l(fā)inu_底層驅(qū)動(dòng)（源代碼級(jí)）開發(fā);
2、與相關(guān)業(yè)務(wù)部門協(xié)作，完成模塊產(chǎn)品及整機(jī)產(chǎn)品的適配與驗(yàn)證;
3、根據(jù)軟件項(xiàng)目管理要求，編寫與承制項(xiàng)目相關(guān)的軟件技術(shù)類文檔;
4、充分利用團(tuán)隊(duì)內(nèi)部軟件開發(fā)平臺(tái)及項(xiàng)目管理平臺(tái)，完成項(xiàng)目設(shè)計(jì)源文件、工作記錄及相關(guān)報(bào)告的歸檔;
5.服從部門主管的工作安排與管理。參與公司及部門組織的軟件學(xué)習(xí)課程與技術(shù)會(huì)議。
任職資格：
1、通信/電子工程/計(jì)算機(jī)專業(yè)，本科三年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、精通c語言，有扎實(shí)的編程功底，有過獨(dú)立項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉linu_ kernel驅(qū)動(dòng)模型，具備linu_ driver/bsp的開發(fā)、調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
4、熟練使用git/svn代碼版本管理工具;
5、了解_86/mips/alpha/arm架構(gòu)之一，對(duì)底層軟件開發(fā)具有濃厚的興趣，樂于專研；
6、對(duì)bmc開發(fā)適配，圖形應(yīng)用開發(fā)，可編程邏輯器件開發(fā)驗(yàn)證等任一技術(shù)點(diǎn)有經(jīng)驗(yàn)者，優(yōu)先考慮;
7、為人樂觀、向上，具有較好團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)；
8、工作態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn)，有較好的溝通能力、表達(dá)能力。
第14篇 bsp功耗工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
工作職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)用戶實(shí)際場景下的功耗優(yōu)化，解決相關(guān)的功耗問題；
2.負(fù)責(zé)android-linu_功耗優(yōu)化相關(guān)的feature的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)；
3.負(fù)責(zé)高通/mtk/海思平臺(tái)基礎(chǔ)功耗調(diào)試。
任職要求：
1.熟悉android系統(tǒng)的電源管理知識(shí)，有驅(qū)動(dòng)和底層硬件性能/功耗調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，對(duì)dvfs/dfs/cpu hotplug，suspend/resume，cgroup有深刻的了解；
2.熟悉linu_內(nèi)核基礎(chǔ)知識(shí)，熟悉設(shè)備模型；
3.具備硬件電路知識(shí)。
第15篇 seniorsoftwareengineer(bsp)崗位職責(zé)職位要求
職責(zé)描述：
senior software engineer (bsp)
department: gds - software - bsp/diag
keywords: linu_， driver， kernel， arm， _86， powerpc， ipmi
job description:
this is an e_cellent opportunity to join comms software department of celestica global design service as a seniorsoftware engineer of a fast growing diagnostics design team. in this position， you will be responsible for design & development lower level software for communication products and deliver turn-key solutions for our big customers. the software are used in virtually all aspects of the product lifecycle， from system design through the manufacturing.
your responsibilities will include but not be limited to:
1) co-work with team members in coverage & feasibility study and analysis for three or more software modules corresponding to processor， memory， lan， pci/e， i2c， sensors， usb and ipmi/bmc， etc.
2) perform architecting， design， coding and unit test for software modules. support of customer issues; debug and root cause analysis. mentoring junior members.
3) follow processes/quality guidelines and adopt best practices of software development to meet commitments for quality， deliverables， and schedule.
4) participate in investigation of key storage/switch technologies. study new design technologies and methodologies of industrial latest hardware diagnostics in linu_ environment， both kernel level and user space. share e_perience and technical skills with the team.
qualification:
1) bs + 5-8 years or ms + 3-5 years solid e_perience in software / firmware development.
2) sense of system level design. linu_/uni_ system loading analysis. sense of memory usage， code effeciency and design comple_ity/efforts， and the trade off.
3) knowledge of hardware diagnostics or test techniques. hands-on hardware bring up development e_perience， at least 1 year.
4) familiarity with intel _86， arm， powerpc; understand its processor/cache/memory core system.
5) knowledge of linu_ kernel such as scheduler， memory management， device driver， ipc and so on. skills in device driver/kernel module development， at least 2 years.
6) knowledge of acpi and bios， uboot， bootloader.
7) proven problem solving and root cause analysis skills.
8) good knowledge of the following standards/technologies: pci/e， i2c， usb， lan， lpc/bmc， sata， ssd， etc; at least 3 of them
9) fluent in english speaking and literacy.
preferred skills:
1) scripts (shell， python) and c language.
2) socket/messaging and multithreading.
3) linu_ kernel/filesystem tailoring.
4) familiarity with arm， powerpc architecture. hands on e_perience on embedded system environment.
5) knowledge of u/efi architecture.
6) e_perience with in-circuit emulator， jtag debugger， protocol analyzer， and other lab instruments
7) e_perience with communication products， including vlan， igmp or others is a big plus.
personal attributes:
the successful candidate will be a self-motivated individual， capable of working with a minimum of supervision in a multidisciplinary r&d team. e_cellent communication and interpersonal skills is needed. the qualified candidate must have both passion and ability for learning broad-width technologies quickly.
主要要求就是linu_驅(qū)動(dòng)開發(fā)以及板級(jí)bringup經(jīng)驗(yàn)。
崗位要求：
學(xué)歷要求：本科
語言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：5-7年經(jīng)驗(yàn)
第16篇 bsp藍(lán)牙工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
工作職責(zé)：
1、android 藍(lán)牙協(xié)議棧開發(fā)維護(hù)，協(xié)議棧各類子協(xié)議profile及features編程及調(diào)試；
2、android 藍(lán)牙設(shè)備兼容性問題分析處理；
3、藍(lán)牙br/edr，ble模式，交互流程分析，空中異常情況分析處理。
任職要求：
1、熟悉藍(lán)牙core協(xié)議和各類profile子協(xié)議，對(duì)于包括物理層在內(nèi)的各層有較為深入的調(diào)試分析處理能力；
2、熟悉android bluedroid 協(xié)議棧代碼結(jié)構(gòu)，有較為深入的調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，完整主導(dǎo)過多款android 設(shè)備藍(lán)牙模塊開發(fā)，至少有兩個(gè)項(xiàng)目以上的高通snapdragon系列藍(lán)牙開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3、熟練使用藍(lán)牙模塊相關(guān)分析工具ellisys，btsnoop和方法，有較強(qiáng)的藍(lán)牙兼容性處理經(jīng)驗(yàn)，有一定的藍(lán)牙rf工廠測(cè)試相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
4、有較強(qiáng)的自我驅(qū)動(dòng)力和學(xué)習(xí)能力，能夠高效推進(jìn)藍(lán)牙相關(guān)模塊不斷完善；
5、最好有g(shù)ps，wifi等無線周邊模塊的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
6、熟悉c，c++，java，有扎實(shí)的編程基礎(chǔ)；
7、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)。
第17篇 qn_ bsp開發(fā)工程師崗位職責(zé)、要求
qn_ bsp開發(fā)工程師職位要求
1.大學(xué)本科或以上學(xué)歷（碩士優(yōu)先），計(jì)算機(jī)或軟件工程等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)。
2.熟悉c語言程序設(shè)計(jì)，有3年以上qn_底層驅(qū)動(dòng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
3.具有良好的英語聽、說能力，能夠熟練閱讀專業(yè)文檔。
4.具有良好的編寫文檔的能力，能夠收集整理各類技術(shù)文檔。
5.擁有較強(qiáng)的溝通表達(dá)能力，富有敬業(yè)精神、責(zé)任心與上進(jìn)心。
6.有一定的電路知識(shí)基礎(chǔ)（電路分析、數(shù)電、模電）優(yōu)先。
qn_ bsp開發(fā)工程師崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)qn_ bsp移植全過程，包括芯片評(píng)估、關(guān)鍵模塊的移植、驅(qū)動(dòng)的實(shí)現(xiàn)、編寫測(cè)試代碼等。
2.系統(tǒng)性問題的攻關(guān)，分析硬件、操作系統(tǒng)、應(yīng)用之間的關(guān)聯(lián)性問題。
3.研究操作系統(tǒng)的新技術(shù)，給未來的應(yīng)用提供可行性分析。
第18篇 bsp測(cè)試工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)android手機(jī)軟件的功能測(cè)試、性能測(cè)試、穩(wěn)定性測(cè)試、手機(jī)兼容性測(cè)試;
2. 能夠獨(dú)立理解產(chǎn)品需求,編寫測(cè)試計(jì)劃、測(cè)試用例、測(cè)試報(bào)告,以及測(cè)試項(xiàng)目的執(zhí)行;
3. 推動(dòng)并監(jiān)控整個(gè)項(xiàng)目測(cè)試流程的實(shí)施,推動(dòng)問題的解決;
4. 跟蹤并及時(shí)反饋所負(fù)責(zé)模塊的質(zhì)量情況,有自我推動(dòng)能力。
我們對(duì)您的期望:
必要條件
1. 2年以上android手機(jī)軟件測(cè)試經(jīng)驗(yàn),熟悉adb命令;
2. 熟悉手機(jī)軟硬件整體開發(fā)流程,參與過手機(jī)前期開發(fā),了解bsp軟件開發(fā)過程;
3. 熟悉工廠生產(chǎn)流程(smt概念,整機(jī)組裝流水線流程, 工位意義),熟悉手機(jī)生產(chǎn)工具(線上測(cè)試,器件校準(zhǔn)概念),有模擬生產(chǎn)測(cè)試經(jīng)驗(yàn);
4. 熟悉藍(lán)牙、wi-fi基本工作原理,有藍(lán)牙、wi-fi功能、性能和兼容性測(cè)試經(jīng)驗(yàn)。
優(yōu)先條件
1. 有ee/me/bsp相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
2. 有python/shell 腳本編寫經(jīng)驗(yàn),熟悉linu_系統(tǒng);
3. 具有計(jì)算機(jī)、電子、通信等相關(guān)專業(yè)背景;
4. 有tp、lcd驅(qū)動(dòng)層測(cè)試經(jīng)營者優(yōu)先。
第19篇 bsp軟件開發(fā)工程師崗位職責(zé)
bsp軟件開發(fā)工程師 工作內(nèi)容:
1. 負(fù)責(zé)開發(fā)應(yīng)用于無人機(jī)和機(jī)器視覺等高端智能系統(tǒng)的arm嵌入式操作系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)程序及應(yīng)用程序。
2. 基于arm架構(gòu)corte_ m系列cpu進(jìn)行驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)、rtos的移植和應(yīng)用程序開發(fā)。
3. 基于arm架構(gòu)corte_ a系列cpu進(jìn)行bootloader的開發(fā)和維護(hù)、linu_內(nèi)核的移植和維護(hù)、linu_ pcie/ usb/ emmc/ sdio/ ethernet/ nand flash/ nor flash/ uart/ can/ spi/ i2c等相關(guān)驅(qū)動(dòng)程序的開發(fā)和維護(hù)。
4. 無人機(jī)和機(jī)器視覺應(yīng)用場景相關(guān)的中間件開發(fā)和應(yīng)用程序開發(fā)。
5. 在ceva dsp中實(shí)現(xiàn)無人機(jī)控制算法和機(jī)器視覺算法。
6. 在redhat、ubuntu等 linu_開發(fā)環(huán)境中利用make、shell、python等工具和方法進(jìn)行sdk框架維護(hù)。
崗位要求:
1. 熟練掌握arm匯編語言、c/c++語言、linu_ shell、make、python等。
2. 熟練掌握uclinu_、freertos、ucos或者ecos等常見的嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)。
3. 熟練掌握bootloader的工作原理,能夠根據(jù)arm cpu及相關(guān)硬件系統(tǒng)的需求完成u-boot等bootloader程序的移植和維護(hù)。
4. 熟練掌握linu_內(nèi)核移植過程,精通linu_內(nèi)核任務(wù)調(diào)度、內(nèi)存管理、文件系統(tǒng)管理等原理,熟練掌握linu_驅(qū)動(dòng)開發(fā)、應(yīng)用程序開發(fā)以及調(diào)試方法。
5. 驅(qū)動(dòng)程序調(diào)試經(jīng)驗(yàn)豐富,具有相關(guān)模塊調(diào)試經(jīng)驗(yàn): nand flash/nor flash/emmc等存儲(chǔ)設(shè)備驅(qū)動(dòng)開發(fā); pcie總線標(biāo)準(zhǔn)與驅(qū)動(dòng)開發(fā); usb協(xié)議與驅(qū)動(dòng)開發(fā); sd/ sdio相關(guān)協(xié)議與驅(qū)動(dòng)開發(fā);網(wǎng)絡(luò)ethernet mac層相關(guān)協(xié)議與驅(qū)動(dòng)開發(fā); spi/i2c/can的協(xié)議與驅(qū)動(dòng)開發(fā)。
6. 有arm corte_ m和a系列cpu架構(gòu)的軟件設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn),熟悉jtag、gdb、arm ds-5、jlink等 軟件調(diào)試工具,熟悉arm cpu的debug/trace功能。
7. 具有較強(qiáng)的軟件架構(gòu)和設(shè)計(jì)能力。
8. 容易溝通與合作。 工作內(nèi)容:
1. 負(fù)責(zé)開發(fā)應(yīng)用于無人機(jī)和機(jī)器視覺等高端智能系統(tǒng)的arm嵌入式操作系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)程序及應(yīng)用程序。
2. 基于arm架構(gòu)corte_ m系列cpu進(jìn)行驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)、rtos的移植和應(yīng)用程序開發(fā)。
3. 基于arm架構(gòu)corte_ a系列cpu進(jìn)行bootloader的開發(fā)和維護(hù)、linu_內(nèi)核的移植和維護(hù)、linu_ pcie/ usb/ emmc/ sdio/ ethernet/ nand flash/ nor flash/ uart/ can/ spi/ i2c等相關(guān)驅(qū)動(dòng)程序的開發(fā)和維護(hù)。
4. 無人機(jī)和機(jī)器視覺應(yīng)用場景相關(guān)的中間件開發(fā)和應(yīng)用程序開發(fā)。
5. 在ceva dsp中實(shí)現(xiàn)無人機(jī)控制算法和機(jī)器視覺算法。
6. 在redhat、ubuntu等 linu_開發(fā)環(huán)境中利用make、shell、python等工具和方法進(jìn)行sdk框架維護(hù)。
崗位要求:
1. 熟練掌握arm匯編語言、c/c++語言、linu_ shell、make、python等。
2. 熟練掌握uclinu_、freertos、ucos或者ecos等常見的嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)。
3. 熟練掌握bootloader的工作原理,能夠根據(jù)arm cpu及相關(guān)硬件系統(tǒng)的需求完成u-boot等bootloader程序的移植和維護(hù)。
4. 熟練掌握linu_內(nèi)核移植過程,精通linu_內(nèi)核任務(wù)調(diào)度、內(nèi)存管理、文件系統(tǒng)管理等原理,熟練掌握linu_驅(qū)動(dòng)開發(fā)、應(yīng)用程序開發(fā)以及調(diào)試方法。
5. 驅(qū)動(dòng)程序調(diào)試經(jīng)驗(yàn)豐富,具有相關(guān)模塊調(diào)試經(jīng)驗(yàn): nand flash/nor flash/emmc等存儲(chǔ)設(shè)備驅(qū)動(dòng)開發(fā); pcie總線標(biāo)準(zhǔn)與驅(qū)動(dòng)開發(fā); usb協(xié)議與驅(qū)動(dòng)開發(fā); sd/ sdio相關(guān)協(xié)議與驅(qū)動(dòng)開發(fā);網(wǎng)絡(luò)ethernet mac層相關(guān)協(xié)議與驅(qū)動(dòng)開發(fā); spi/i2c/can的協(xié)議與驅(qū)動(dòng)開發(fā)。
6. 有arm corte_ m和a系列cpu架構(gòu)的軟件設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn),熟悉jtag、gdb、arm ds-5、jlink等 軟件調(diào)試工具,熟悉arm cpu的debug/trace功能。
7. 具有較強(qiáng)的軟件架構(gòu)和設(shè)計(jì)能力。
8. 容易溝通與合作。
第20篇 bsp高級(jí)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
工作職責(zé):
1、linu_系統(tǒng)的內(nèi)核的裁剪與移植；
2、 linu_驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)、調(diào)試和優(yōu)化；
3、參與5g基站的架構(gòu)設(shè)計(jì)。
任職資格:
1、計(jì)算機(jī)、電子、通信及其相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2、 精通c/c++開發(fā)，并有3年以上的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3、 2年以上linu_底層開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，精通嵌入式linu_內(nèi)核的裁剪、移植，驅(qū)動(dòng)的開發(fā)、優(yōu)化；
4、有一定的硬件知識(shí)基礎(chǔ)，能看懂硬件原理圖，了解嵌入式產(chǎn)品系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，熟悉典型ic驅(qū)動(dòng)；
5、 熟練掌握嵌入式軟件開發(fā)及維護(hù)的工作流程和方法；
6、 具有良好的溝通能力，團(tuán)隊(duì)合作精神和責(zé)任心。
