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崗位職責是什么
板設計工程師是電子制造行業(yè)中不可或缺的角色，他們專注于電路板的設計與優(yōu)化，確保產(chǎn)品的功能性和可靠性。他們不僅需要具備深厚的電子工程知識，還需要掌握最新的設計軟件和技術，以滿足日益復雜和精密的電子產(chǎn)品需求。
崗位職責要求
1. 板設計工程師需擁有電子工程或相關領域的學士或碩士學位，具備扎實的電路理論基礎。
2. 熟練使用電路設計軟件，如altium designer、cadence等，進行pcb布局和布線工作。
3. 具備良好的問題解決能力，能快速定位并修復設計中的問題。
4. 對emi/emc、信號完整性和電源完整性有深入理解，能夠優(yōu)化設計以減少干擾。
5. 能夠與項目經(jīng)理、硬件工程師和生產(chǎn)團隊緊密協(xié)作，確保設計符合項目需求和時間表。
崗位職責描述
板設計工程師的主要任務是設計高效、可靠的電路板，這包括從概念階段開始，到詳細設計、仿真驗證、樣品制作及測試。他們需要根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格，選擇合適的元器件，并在有限的空間內實現(xiàn)最優(yōu)的布局和布線，同時考慮到散熱、成本和生產(chǎn)可行性等因素。此外，他們還需參與設計評審，確保設計方案符合行業(yè)標準和法規(guī)要求。
在設計過程中，板設計工程師可能會遇到各種挑戰(zhàn)，如信號完整性問題、電源噪聲或電磁兼容性問題。他們需要運用專業(yè)知識和經(jīng)驗，通過調整設計參數(shù)、選擇適當?shù)臑V波器或屏蔽技術等手段來解決這些問題。他們還需要編寫和維護設計文檔，以便于團隊成員間的溝通和后續(xù)的生產(chǎn)和維護。
有哪些內容
1. 電路設計：根據(jù)產(chǎn)品需求，設計電路原理圖，選擇合適的元器件，確保功能的實現(xiàn)。
2. pcb布局：合理分配電路板上的空間，優(yōu)化元器件布局，保證信號傳輸?shù)男屎唾|量。
3. 布線設計：進行詳細的布線工作，確保信號的正確傳輸，同時考慮電氣性能和物理限制。
4. 仿真與驗證：利用仿真工具預測和解決潛在問題，確保設計的穩(wěn)定性和可靠性。
5. 問題排查與優(yōu)化：在設計過程中發(fā)現(xiàn)并解決可能出現(xiàn)的問題，如信號反射、串擾等。
6. 合作與溝通：與項目團隊密切協(xié)作，參與設計評審，確保設計滿足項目需求和目標。
7. 文檔編寫：編寫和更新設計報告、元器件清單等文檔，以便團隊共享和參考。
8. 合規(guī)性檢查：確保設計符合安全標準、行業(yè)規(guī)范和客戶要求，如rohs、ul、ce等。
9. 樣品測試與改進：協(xié)助制造團隊進行樣品制作和測試，根據(jù)測試結果進行必要的設計調整。
作為板設計工程師，他們的工作直接影響到產(chǎn)品的性能和質量，因此，他們必須始終保持對最新技術和市場趨勢的關注，以持續(xù)提升設計水平，滿足日益復雜的電子設備需求。
板設計工程師崗位職責范文
第1篇 電子線路板設計工程師崗位職責
崗位職責:負責led燈具的pcb線路板及閃質驅動編程工作任職要求:電子專業(yè)畢業(yè);熟悉單片機;熟練各類燈具線路板排版設計;有多年相關設計工作經(jīng)驗。
第2篇 電路板設計工程師崗位職責
1. 精通ac-dc dc-dc開關電源設計,40w以內;
2. 有三年以上硬件產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗及pcb layout工作經(jīng)驗;
3.有豐富的電源調試測試和emc整改經(jīng)驗;
4. 熟悉uart spi iic等常用接口驅動電路。
5.能獨立開發(fā)產(chǎn)品硬件,并焊接調試樣板。
6.獨立開發(fā)的單片機系統(tǒng)硬件項目量產(chǎn)超過10k的超過3個,且返修率不超過千分之一。
第3篇 面板設計工程師崗位職責
面板光學設計工程師(od 崗位職責
1.負責amoled產(chǎn)品光學評估、模擬仿真以及版圖設計工作。
2.負責與廠商及客戶進行技術交流,梳理技術問題。
3.負責研發(fā)量產(chǎn)品/新品開發(fā)及新技術開發(fā)工作,對重點問題,制定doe方案,并完成相關新材料或新工藝開發(fā)
4.負責產(chǎn)品異常解析及設計問題分析工作。
基本要求
1. 熟悉ltps制程工藝,兩年及以上的平板顯示設計工作經(jīng)驗優(yōu)先。
2. 熟練使用laker、clever等繪圖和電性仿真軟件優(yōu)先。
3. 精通oled光學設計原理以及像素電路工作原理優(yōu)先。
4. 熟悉oled光學器件優(yōu)先考慮 半導體器件 半導體物理等
5. 光學、物理、材料學等相關專業(yè),本科或碩士以上學歷。
崗位職責
1.負責amoled產(chǎn)品光學評估、模擬仿真以及版圖設計工作。
2.負責與廠商及客戶進行技術交流,梳理技術問題。
3.負責研發(fā)量產(chǎn)品/新品開發(fā)及新技術開發(fā)工作,對重點問題,制定doe方案,并完成相關新材料或新工藝開發(fā)
4.負責產(chǎn)品異常解析及設計問題分析工作。
基本要求
1. 熟悉ltps制程工藝,兩年及以上的平板顯示設計工作經(jīng)驗優(yōu)先。
2. 熟練使用laker、clever等繪圖和電性仿真軟件優(yōu)先。
3. 精通oled光學設計原理以及像素電路工作原理優(yōu)先。
4. 熟悉oled光學器件優(yōu)先考慮 半導體器件 半導體物理等
5. 光學、物理、材料學等相關專業(yè),本科或碩士以上學歷。
第4篇 pcb板設計工程師崗位職責
1. 精通ac-dc dc-dc開關電源設計,40w以內;
2. 有三年以上硬件產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗及pcb layout工作經(jīng)驗;
3.有豐富的電源調試測試和emc整改經(jīng)驗;
4. 熟悉uart spi iic等常用接口驅動電路。
5.能獨立開發(fā)產(chǎn)品硬件,并焊接調試樣板。
6.獨立開發(fā)的單片機系統(tǒng)硬件項目量產(chǎn)超過10k的超過3個,且返修率不超過千分之一。
